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생활정보/IT(컴퓨터)

DDR3 RAM램, 대단하군요!!!

by 데니즈T 2008. 2. 1.




  PC에서 고사양의 멀티미디어 콘텐츠를 즐기는 파워유저가 늘어나면서 PC 역시 고성능 부품으로 속속 교체되고 있습니다. PC 주요 부품에는 CPU, HDD, 그래픽 카드, 메인보드, 램 등 여러 가지 있는데, 램(RAM, random access memory) 업그레이드는 고성능 PC를 만들고 싶은 파워유저에게 빼놓을 수 없는 중요한 부품이 되었습니다.

  램에는 DDR, DDR2, DDR3 여러 종류가 있지만 대용량, 고사양 콘텐츠가 더욱 늘어남에 따라 DDR2 메모리로도 부족함을 느끼는 파워유저가 생겼습니다. 그래서 새로운 고성능 PC의 가이드 라인을 제시할 수 있는 하이앤드급 DDR3 메모리로 눈을 놀리는 유저가 많아지는 요즘입니다.  

  이번에 소개할 제품은 디직스에서 새롭게 출시한 PC 메모리 1GB DDR3 PC-10666 HS입니다. 1,333Mhz의 클럭 스피드를 동작하며 1.5V의 저전력으로 운용할 수 있으며, 방열판을 전면에 부착하여 내부에서 발생하는 열을 빠르게 밖으로 배출할 수 있는 제품입니다. 그럼, 디직스 PC 메모리 1GB DDR3 PC-10666 HS를 지금부터 좀 더 자세히 살펴보도록 하겠습니다.


 

   |  포장 및 외관


  디직스 PC 메모리 1GB DDR3 PC-10666 HS는 개별적으로 포장되어 있어 외관상 깔끔해 보입니다. 절연 방제(정전기 방지)처리 케이스를 사용하여 정전기에 대한 제품 손상의 걱정을 덜어 주고 있습니다.


  파란색 방열판이 부착되어 화려하면서도 묵직한 무게감을 느낄 수 있습니다. 중간에 디직스 로고가 양각되어 있어 DDR3 메모리 분위기를 더욱 고급스럽게 만들고 있습니다. 디직스 로고가 있는 부분은 알루미늄 판을 덧 대어 안쪽 메모리를 단단하게 고정해주고 있으며, 메모리 좌측에는 디직스 PC 메모리 1GB DDR3 PC-10666 HS을 증명하는 라벨이 붙어 있습니다.


  디직스 PC 메모리 DDR3 PC-10666 HS는 TSOP 타입이 아닌, BGA 타입으로 발열을 최소화하여 열 방출 솔더볼을 칩 바로 밑에 넣어 직접적으로 열을 방출할 수 있습니다. BGA 패키지는 냉각을 위한 팬을 제거할 수 있으며 같은 조건에서 더 오래 사용할 수 있습니다. (TSOP 타입과 BGA 타입은 반도체를 패키징하는 방법에 따른 구분입니다. BGA 패키징은 TSOP에 비해 더 작은 크기를 갖고 있습니다. BGA 타입의 램은 크기가 더 작은 만큼 발열 방지에도 유리한 구조입니다.)



   | 메모리 기본정보


  DDR3 PC-10666 HS의 크기는 13.3cm x 3cm (W x H)이며 무게는 18±2g입니다. 칩이 양면에 붙어 있는 DIMM으로 설계되어 있으며 1GB 용량을 제공합니다. 디직스 PC 메모리 DDR3 PC-10666은 실제클럭 333, 작동클럭 1,333Mhz으로 운용됩니다.


  메모리 타이밍은 CL 9-9-9-24이며 총 240핀으로 이루어져 있습니다. 1.5V의 저전력을 소비하며 ECC는 지원하지 않습니다. DDR3 전용 메인보드에 결합하여 사용할 수 있습니다. (DDR2 전용 메인보드에는 사용할 수 없습니다.)



    |  듀얼채널 지원


<사용 메인보드 : 인텔 DX388BT>

  디직스 DDR3 PC-10666 HS 메모리 테스트를 위하여 DDR3 전용 메인보드인 인텔 DX388BT를 준비했습니다. ( 1,333 / 1,066 / 800 MHz의 시스템 버스와 듀얼 채널을 지원합니다.)


  디직스 PC 메모리 1GB DDR3 PC-10666 HS는 듀얼 채널을 지원하므로 메인보드의 같은 색상 슬롯에 장착하였습니다.(파란색의 방열판이 램을 더욱 안정적이면서도 고급스럽게 해주는 것처럼 보입니다.) 중간의 홈이 한쪽으로 치우쳐 있기 때문에 결합 시 혼동되는 요소는 없습니다. 또한, 방열판이 고정판 역할을 해주어 쉽게 결합할 수 있습니다.


 

  DDR3 PC-10666 HS 메모리는 DDR2 메모리보다 낮은 1.5V의 저전압으로 운용할 수 있습니다. 또한, 저전력의 운용은 메모리 자체 발열을 낮추어 장시간의 PC 사용에도 만족스러운 퍼포먼스를 제공합니다.



   |  메모리 성능 테스트


<CPU-Z 테스트>

  DDR3 메모리를 듀얼로 구성하여 테스트하였습니다. FSB : DRAM의 비가 5 : 8로 병목현상이 생기지 않고 만족스럽게 운용되고 있습니다. (1:1인 것이 이상적인 조합이겠지만 CPU의 성능에 따라 다소 차이가 있습니다.) 소모전력은 1.5V인 것을 확인할 수 있으며 최대 대역폭은 667Mhz로 만족스러운 성능이란 생각이 듭니다.

 

<산드라 메모리 대여폭 테스트>

  대역폭 역시 직접 확인해 보니 만족스러운 편이었습니다.



 


 

  램 성능을 좌우하는 것은 동작속도과 발열성이라고 생각합니다. 디직스 DDR3 PC-10666 HS 메모리는 튼튼하고 고급스러운 외관과 낮은 전력소모율, 무엇보다 1,333MHz의 클럭 동작 속도를 보유한 제품입니다. 또한, 방열판이 부착되어 있어 장시간 PC 사용에 안정성을 보장해주고 있으며, 메모리 성능 유지에도 도움이 되어 유저가 안심하고 쓸 수 있는 장점이 있습니다.

  물론 DDR3 전용 보드를 사용해야 하므로 메모리를 구입을 원하는 사용자는 DDR3를 지원하는 메인보드로 교체해야 할 수 있음은 다소 아쉽습니다. 하지만, 최근에 출시되고 있는 메인보드 중에서 DDR3 메모리 전용 보드가 많이 출시되고 있기 때문에 하이앤드급 PC를 생각하는 파워 유저라면 DDR3 지원 메인보드를 선택하게 될 것으로 생각합니다.  가격은 12만 원 가량으로 다소 고가로 책정되었지만 요즘 등장하는 다양한 멀티미디어 콘텐츠를 끊김없이 매끄럽게 즐기고 싶은 파워유저라면 구매를 고려해보는 것도 괜찮은 선택이 될 듯합니다

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